Descripción
Información general
Tipo
CPU/Microprocesador
Segmento de mercado
Escritorio
Familia
Intel Core i7
Número de modelo:
I7-3770
Números de pieza CPU
CM8063701211600Es un microprocesador OEM/bandeja
BX80637I73770Es un procesador en caja con ventilador y disipador de calor (versión en inglés)
BXC80637I73770Es un procesador en caja con ventilador y disipador térmico (versión china)
Frecuencia:
3400 MHz
Frecuencia Turbo máxima
3900 MHz (1 o 2 núcleos) 3800 MHz (3 núcleos) 3700 MHz (4 núcleos)
Frecuencia de baja potencia
1600 MHz
Velocidad del autobús:
5 GT/s DMI
Multiplicador de reloj:
34
Paquete
1155-Land Flip-Chip Land Grid Array
Enchufe
Enchufe 1155 / H2 / LGA1155
Tamaño
1,48 “x 1,48″/3,75 cm x 3,75 cm
Peso
1oz/27,2G (CPU) 13oz/368,6G (Caja)
Ventilador/disipador térmico
E97378-001
Fecha de Introducción
23 de abril de 2012 (anuncio) 29 de abril de 2012 (lanzamiento)
Fecha de fin de vida
La última fecha de pedido para los procesadores de consumo es el 26 de diciembre de 2014 La última fecha de envÃo para los procesadores de bandejas de consumo es el 5 de junio de 2015
Precio en la Introducción
294 $ (OEM) $305 (Caja)
Números S-spec
Número de pieza
Procesadores ES/QS
Procesadores de producción
QC1W
SR0PK
BX80637I73770
+
BXC80637I73770
+
CM8063701211600
+
+
Arquitectura/Microarquitectura
Microarquitectura
Puente Ivy
Núcleo del procesador ¿?
Puente Ivy
Paso central ¿?
E1 (SR0PK)
Proceso de fabricación
0.022 micras
Ancho de datos
64 bits
El número de núcleos de CPU
4
El número de hilos
8
Unidad de punto flotante
Integrado
Tamaño de la caché de Nivel 1:
Cachés de instrucciones asociativas de 4×32 KB de 8 vÃas Cachés DE DATOS asociativos de 4×32 KB de 8 vÃas
Tamaño de caché de Nivel 2:
4 cachés asociativos de 8 vÃas de 256 KB
Tamaño de caché de nivel 3
8 MB de caché compartida de 16 vÃas
Memoria fÃsica
32 GB
Multiprocesamiento
Uniprocesador
CaracterÃsticas
Instrucciones MMX
Extensiones SSE / Streaming SIMD
SSE2 / Streaming SIMD Extensiones 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensiones 3
SSSE3/Extensiones SIMD de transmisión suplementaria 3
Extensiones SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4 ¿?
Instrucciones estándar de cifrado AES / Advanced
AVX/Extensiones vectoriales avanzadas
Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits
EM64T/TecnologÃa de memoria extendida 64/Intel 64 ¿?
NX / XD/Ejecutar bit de desactivación ¿?
TecnologÃa HT / Hyper-Threading ¿?
TecnologÃa TBT 2,0/Turbo Boost 2,0 ¿?
VT-x/TecnologÃa de virtualización ¿?
VT-d/Virtualización para E/S dirigida
TecnologÃa TXT / Trusted Execution
CaracterÃsticas de baja potencia
TecnologÃa SpeedStep mejorada ¿?
Periféricos/componentes integrados
Gráficos integrados
Tipo de GPU: HD 4000 Nivel de gráficos: GT2 Microarquitectura: Gen 7 Unidades de ejecución: 16 Frecuencia base (MHz): 650 Frecuencia máxima (MHz): 1150 Número de pantallas compatibles: 3
Controlador memoria
Número de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria soportada: 2, 1, 2, 1, 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB/s): 25,6
Otros periféricos
Interfaz de medios directa 2,0
Interfaz PCI Express 3,0
Parámetros eléctricos/térmicos
Temperatura máxima de funcionamiento:
105 °C (unión)
Potencia de diseño térmico:
77 vatios
Peso
0.04 Kilogramos
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